Сравнительный анализ методов сборки микросхем на гибких полиимидных носителях

Сравнительный анализ методов сборки микросхем на гибких полиимидных носителях

Вербицкий, В.Г. ; Плис, Н.И. ; Жора, В.Д. ; Грунянская, В.П.

Інші назви: Порівняльний аналіз методів складання мікросхем на гнучких поліімідних носіях
Comparative analysis of methods for the microcircuit assembly on flexible polyimide carriers

Тема: Технологические процессы и оборудование

УДК: 621.382.8.002.72

URI: http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/56369

Посилання: Сравнительный анализ методов сборки микросхем на гибких полиимидных носителях / В.Г. Вербицкий, Н.И. Плис, В.Д. Жора, В.П. Грунянская // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2013. — № 5. — С. 37-41. — Бібліогр.: 11 назв. — рос.

Дата: 2013

Завантажень: 1741

Сравнительный анализ методов сборки микросхем на гибких полиимидных носителях

Анотація:

Приведена классификация методов сборки микросхем с использованием гибких полиимидных носителей различных типов, проведен их сравнительный анализ. Выделен наиболее приемлемый метод изготовления двухслойных гибких носителей.

Наведено класифікацію методів складання мікросхем з використанням гнучких поліімідних носіїв різних типів, проведено їх порівняльний аналіз. Виділено найбільш прийнятний метод виготовлення двошарових гнучких носіїв.

The article presents a classification of methods for the microcircuit assembly with the use of flexible polyimide carriers of different types, and their comparative analysis. The most appropriate method for the manufacturing of flexible dual-layer carriers is singled out.

Показати повний запис статті