Показати простий запис статті
dc.contributor.author |
Вербицкий, В.Г. |
|
dc.contributor.author |
Плис, Н.И. |
|
dc.contributor.author |
Жора, В.Д. |
|
dc.contributor.author |
Грунянская, В.П. |
|
dc.date.accessioned |
2014-02-17T00:07:35Z |
|
dc.date.available |
2014-02-17T00:07:35Z |
|
dc.date.issued |
2013 |
|
dc.identifier.citation |
Сравнительный анализ методов сборки микросхем на гибких полиимидных носителях / В.Г. Вербицкий, Н.И. Плис, В.Д. Жора, В.П. Грунянская // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2013. — № 5. — С. 37-41. — Бібліогр.: 11 назв. — рос. |
uk_UA |
dc.identifier.issn |
2225-5818 |
|
dc.identifier.uri |
http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/56369 |
|
dc.description.abstract |
Приведена классификация методов сборки микросхем с использованием гибких полиимидных носителей различных типов, проведен их сравнительный анализ. Выделен наиболее приемлемый метод изготовления двухслойных гибких носителей. |
uk_UA |
dc.description.abstract |
Наведено класифікацію методів складання мікросхем з використанням гнучких поліімідних носіїв різних типів, проведено їх порівняльний аналіз. Виділено найбільш прийнятний метод виготовлення двошарових гнучких носіїв. |
uk_UA |
dc.description.abstract |
The article presents a classification of methods for the microcircuit assembly with the use of flexible polyimide carriers of different types, and their comparative analysis. The most appropriate method for the manufacturing of flexible dual-layer carriers is singled out. |
uk_UA |
dc.language.iso |
ru |
uk_UA |
dc.publisher |
Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України |
uk_UA |
dc.relation.ispartof |
Технология и конструирование в электронной аппаратуре |
|
dc.subject |
Технологические процессы и оборудование |
uk_UA |
dc.title |
Сравнительный анализ методов сборки микросхем на гибких полиимидных носителях |
uk_UA |
dc.title.alternative |
Порівняльний аналіз методів складання мікросхем на гнучких поліімідних носіях |
uk_UA |
dc.title.alternative |
Comparative analysis of methods for the microcircuit assembly on flexible polyimide carriers |
uk_UA |
dc.type |
Article |
uk_UA |
dc.status |
published earlier |
uk_UA |
dc.identifier.udc |
621.382.8.002.72 |
|
Файли у цій статті
Ця стаття з'являється у наступних колекціях
Показати простий запис статті