Наукова електронна бібліотека
періодичних видань НАН України
періодичних видань НАН України
Нанопленки металлов в процессах соединения (пайки) керамических материалов
Репозиторій DSpace/Manakin
JavaScript is disabled for your browser. Some features of this site may not work without it.
Нанопленки металлов в процессах соединения (пайки) керамических материалов
Тема:
Матеріалознавство
УДК:
539.23:621.79:666.3/7
Посилання:
Нанопленки металлов в процессах соединения (пайки) керамических материалов / Ю.В. Найдич, И.И. Габ, Б.Д. Костюк, Т.В. Стецюк, Д.И. Куркова, С.В. Дукаров // Доп. НАН України. — 2007. — N 5. — С. 97–104. — Бібліогр.: 9 назв. — рос.
Дата:
2007
Переглядів:
1830
Завантажень:
2141
Анотація:
The relief and morphology of metal nanofilms of thicknesses 30 ÷ 100 nm from Ag, Ti, Nb, Cr, Ni which are deposited on Al2O3 ceramics and silicon carbide are investigated on great magnification (up to 2 × 106) with the use of atomic force and electron microscopies. The mutual relation of the morphology of films with their wettability by silver and copper is established. The criterion K = WAmet-cer/σmet which determines the process of coagulation and the final structure of metal nanofilms is offered. The influence of the nanofilm covering thickness on the wettability and strength of welded and brazed ceramics joints which reached 260 МPа is investigated.
