Нанопленки металлов в процессах соединения (пайки) керамических материалов

Домашня сторінка
→
Загальнонаукова періодика
→
Доповіді Національної академії наук України
→
Доповіді НАН України, 2007
→
Доповіді НАН України, 2007, № 05
→
Переглянути статтю

dc.contributor.author	Найдич, Ю.В.
dc.contributor.author	Габ, И.И.
dc.contributor.author	Костюк, Б.Д.
dc.contributor.author	Стецюк, Т.В.
dc.contributor.author	Куркова, Д.И.
dc.contributor.author	Дукаров, С.В.
dc.date.accessioned	2008-09-02T17:12:33Z
dc.date.available	2008-09-02T17:12:33Z
dc.date.issued	2007
dc.identifier.citation	Нанопленки металлов в процессах соединения (пайки) керамических материалов / Ю.В. Найдич, И.И. Габ, Б.Д. Костюк, Т.В. Стецюк, Д.И. Куркова, С.В. Дукаров // Доп. НАН України. — 2007. — N 5. — С. 97–104. — Бібліогр.: 9 назв. — рос.	en_US
dc.identifier.issn	1025-6415
dc.identifier.uri	http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/1759
dc.description.abstract	The relief and morphology of metal nanofilms of thicknesses 30 ÷ 100 nm from Ag, Ti, Nb, Cr, Ni which are deposited on Al2O3 ceramics and silicon carbide are investigated on great magnification (up to 2 × 106) with the use of atomic force and electron microscopies. The mutual relation of the morphology of films with their wettability by silver and copper is established. The criterion K = WAmet-cer/σmet which determines the process of coagulation and the final structure of metal nanofilms is offered. The influence of the nanofilm covering thickness on the wettability and strength of welded and brazed ceramics joints which reached 260 МPа is investigated.	en_US
dc.language.iso	ru	en_US
dc.publisher	Видавничий дім "Академперіодика" НАН України	en_US
dc.subject	Матеріалознавство	en_US
dc.title	Нанопленки металлов в процессах соединения (пайки) керамических материалов	en_US
dc.type	Article	en_US
dc.status	published earlier	en_US
dc.identifier.udc	539.23:621.79:666.3/7