Влияние пластической деформации на электропроводность высокочистого бериллия

Abstract

Изучено влияние пластической деформации и отжигов при температуре 700 °С на электропроводность высокочистого бериллия. После деформации бериллия от слитка до листа толщиной 40 мкм прирост электросопротивления составил Δρ₇₇=1,53·10⁻⁷ Ом·см. При этом средний размер зерна снижается от 2 мм до 10 мкм, а плотность дислокаций возрастает до 5·10⁹ см⁻². Произведена оценка вклада дислокаций в электросопротивление бериллия, подсчитанного по результатам экспериментальных исследований. Этот вклад составляет 2·10⁻¹⁷ Ом/см³, что значительно больше значений, полученных из теоретических расчетов, и совпадает с предыдущими экспериментальными результатами.

Вивчено вплив пластичної деформації і відпалу при температурі 700 ºС на електропровідність високочистого берилію. Після деформації берилію від злитка до листа завтовшки 40 мкм приріст електроопору склав Δρ₇₇=1,53·10⁻⁷ Ом·см. При цьому середній розмір зерна знижується від 2 мм до 10 мкм, а щільність дислокацій зростає до 5·10⁹ см⁻². Проведена оцінка внеску дислокацій в електроопір берилію, підрахованого за наслідками експериментальних досліджень. Цей внесок складає 2·10⁻¹⁷ Ом/см³ , що значно більше значень, одержаних з теоретичних розрахунків, і співпадає з попередніми експериментальними результатами.

Influencing of plastic deformation and annealing is studied at the temperature of 700 °С on conductivity of high-purity beryllium. After deformation of beryllium from a bar to the sheet in thick did the 40 μm increase of make Δρ₇₇=1,53·10⁻⁷ Ω·cm. Thus does the middle size of corn go down from 2 mm to 10 μm, and the density of dislocations increases to 5·10⁹ см⁻². The estimation of deposit of distributions is made in resistance of the beryllium calculated on results experimental researches. Does this deposit make 2·10⁻¹⁷ Ω/сm³, that the considerably anymore values got from theoretical calculations and coincides with previous experimental results.