Дисперсно-упрочненный теплостойкий припой для низкотемпературной пайки

Abstract

Изучены методы получения, свойства и микроструктура дисперсно-упрочненного припоя Sn-39Pb.Определена кратковременная прочность паяных соединений, выполненных дисперсно-упрочненным припоем, в зависимости от количества упрочняющей фазы.

Methods for production, properties and microstructure of dispersion-strengthened solder Sn-39Pb were studied. Short-time strength of soldered joints made by using the dispersion-strengthened solder, depending upon the content of the strengthening phase, was evaluated.