Проведена оценка взаимодействия материалов в сварном соединении пьезокерамики с медью через барьерную прослойку хрома. Определены блокирующее влияние хрома на диффузию висмута в медь, а также величина диффузии висмута, которая не превышает толщины барьерного слоя хрома.
Interaction of materials in a bond between piezoelectric ceramics and copper, made through a chromium barrier interlayer, has been evaluated. The blocking effect of chromium on diffusion of bismuth into copper, as well as the value of diffusion of bismuth, which is not in excess of thickness of the chromium barrier interlayer, have been estimated.