Изучено влияние процесса комплексообразования меди с различными лигандами на кинетику и механизм еe электроосаждения из растворов азотнокислой соли. Методами меченых атомов, жидкостной экстракции, спектрофотометрическим и другими установлено включение в электролитические осадки меди вводимых в нитратный электролит меди комплексантов, их комплексов с медью, а также продуктов восстановления NO₃⁻-ионов. Высказано предположение, подтверждаемое экспериментально, об образовании в процессе электролиза смешанных комплексов меди и участии последних в процессе осаждения ее блестящих слоев.
Встановлено включення в електролітичні осади міді комплексантів, введених у нітратний електроліт міді, їх комплексів з міддю, а також продуктів відновлення NO₃⁻-йонів. Виявлено зміну кінетики електроосадження міді в електроліті в присутності малої кількості лігандів. Експериментально підтверджено утворення у процесі електролізу змішаних комплексів міді та участь останніх у процесі осадження блискучих шарів міді.
Complexantes inputed into nitrate copper electrolyte, their copper complexes as well as NO₃⁻-ion reduction products has been established to include into electrolytic copper electroprecipitation kinetics in electrolyte contained small additions of ligand has been revealed. The formation of mixed copper complexes through the electrolysis and their participation in precipitation process of glittering copper layers has been confirmed experimentally.
