Устройства для контроля качества сварных соединений выводов бескорпусных микросхем

dc.contributor.author	Спирин, В.Г.
dc.date.accessioned	2014-02-16T19:26:06Z
dc.date.available	2014-02-16T19:26:06Z
dc.date.issued	2013
dc.identifier.citation	Устройства для контроля качества сварных соединений выводов бескорпусных микросхем / В.Г. Спирин // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2013. — № 4. — С. 42-43. — Бібліогр.: 2 назв. — рос.	uk_UA
dc.identifier.issn	2225-5818
dc.identifier.uri	http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/56349
dc.description.abstract	Рассмотрены конструкция и принцип действия двух устройств контроля качества сварных соединений алюминиевых выводов бескорпусных микросхем с контактными площадками тонкопленочной платы.	uk_UA
dc.description.abstract	Розглянуто конструкцію та принцип роботи двох пристроїв контролю якості зварних з'єднань алюмінієвих виводів безкорпусних мікросхем з контактними площинками тонкоплівкової плати.	uk_UA
dc.description.abstract	The author considers the design and operation of two devices for quality control of welded joints between aluminum leads of packageless microcircuits and contact pads of a thin-film circuit.	uk_UA
dc.language.iso	ru	uk_UA
dc.publisher	Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України	uk_UA
dc.relation.ispartof	Технология и конструирование в электронной аппаратуре
dc.subject	Технологические процессы и оборудование	uk_UA
dc.title	Устройства для контроля качества сварных соединений выводов бескорпусных микросхем	uk_UA
dc.title.alternative	Пристрої для контролю якості зварних з'єднань виводів безкорпусних мікросхем	uk_UA
dc.title.alternative	Devices for quality control of welded joints of leads of packageless chips	uk_UA
dc.type	Article	uk_UA
dc.status	published earlier	uk_UA
dc.identifier.udc	621.3.049.776