Оптимизация струйной технологии изготовления токопроводящих элементов печатных плат

dc.contributor.author	Лесюк, Р.И.
dc.contributor.author	Бобицкий, Я.В.
dc.contributor.author	Котлярчук, Б.К.
dc.contributor.author	Иллек, В.
dc.date.accessioned	2013-12-21T01:07:13Z
dc.date.available	2013-12-21T01:07:13Z
dc.date.issued	2010
dc.identifier.citation	Оптимизация струйной технологии изготовления токопроводящих элементов печатных плат / Р.И. Лесюк, Я.В. Бобицкий, Б.К. Котлярчук, В. Иллек // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2010. — № 4. — С. 49-52. — Бібліогр.: 10 назв. — рос.	uk_UA
dc.identifier.issn	2225-5818
dc.identifier.uri	http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/51968
dc.description.abstract	Исследованы факторы, влияющие на качество печати токопроводящих дорожек, изготовленных струйной технологией. Найдены пути минимизации их негативного влияния, реализована многослойная печать.	uk_UA
dc.description.abstract	У роботі розглядаються ефекти, що обмежують якість та роздільність струминного друку коллоїдом срібла струмопровідних доріжок. Запропоновано попередню обробку підкладок для мінімізації розтікання коллоїду, досліджено можливість покращення якості друку шляхом підігрівання підкладки та ведення часу затримки при багатошаровому друку. Реалізовано друк токопровідних доріжок товщиною 30,40 мкм.	uk_UA
dc.description.abstract	The effects constraining the quality and resolution of inkjet silver colloid printing of interconnections are considered. Authors suggest the preliminary surface treatment for spreading minimization and the quality improvement by means of substrate heating and implementation of time delay for multilayer printing. Conductive tracks printing with thickness 30-40 µm was carried out.	uk_UA
dc.language.iso	ru	uk_UA
dc.publisher	Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України	uk_UA
dc.relation.ispartof	Технология и конструирование в электронной аппаратуре
dc.subject	Технологические процессы и оборудование	uk_UA
dc.title	Оптимизация струйной технологии изготовления токопроводящих элементов печатных плат	uk_UA
dc.title.alternative	Оптимізація струменевої технології виготовлення струмопровідних елементів друкованих плат	uk_UA
dc.title.alternative	Optimization of ink-jet technology for PCB interconnects fabrication	uk_UA
dc.type	Article	uk_UA
dc.status	published earlier	uk_UA