Показати простий запис статті
dc.contributor.author |
Александров, С.Б. |
|
dc.contributor.author |
Крупальник, К.М. |
|
dc.contributor.author |
Корнилов, Н.А. |
|
dc.contributor.author |
Кондратьева, Т.А. |
|
dc.date.accessioned |
2013-12-08T02:01:36Z |
|
dc.date.available |
2013-12-08T02:01:36Z |
|
dc.date.issued |
2011 |
|
dc.identifier.citation |
Оборудование для формирования омических контактов полупроводниковых приборов на основе соединений A₃B₅ / С.Б Александров.,К.М. Крупальник, Н.А. Корнилов, Т.А. Кондратьева // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2011. — № 1-2. — С. 49-52. — Бібліогр.: 5 назв. — рос. |
uk_UA |
dc.identifier.issn |
2225-5818 |
|
dc.identifier.uri |
http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/51765 |
|
dc.description.abstract |
Рассмотрены принципы построения технологических модулей. Показаны значения контактного сопротивления пленок, полученных с помощью установок электронно-лучевого напыления серии STE EB и установок быстрого термического отжига серии STE RTA. |
uk_UA |
dc.description.abstract |
Розглянуто особливості технологічного процесу формування омічних контактів напівпровідникових приладів на основі сполук A₃B₅, загальні принципи побудови технологічних модулів. Показано результати, отримані за допомогою установок електронно-променевого напилення серії STE EB і установок швидкого термічного відпалу серії STE RTA. |
uk_UA |
dc.description.abstract |
Technological process features of ohmic contacts formation in semi-conductor devices based on A₃B₅ connections and the general principles of technological modules construction are considered. The results received by means of installations of an electron-beam evaporation of STE EB series and installations of fast thermal annealing of STE RTA series are shown. |
uk_UA |
dc.language.iso |
ru |
uk_UA |
dc.publisher |
Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України |
uk_UA |
dc.relation.ispartof |
Технология и конструирование в электронной аппаратуре |
|
dc.subject |
Технологические процессы и оборудование |
uk_UA |
dc.title |
Оборудование для формирования омических контактов полупроводниковых приборов на основе соединений A₃B₅ |
uk_UA |
dc.title.alternative |
Обладнання для формування омічних контактів напівпровідникових приладів на основі сполук A₃B₅ |
uk_UA |
dc.title.alternative |
The equipment for ohmic contacts formation in semi-conductor devices based on A₃B₅ connections |
uk_UA |
dc.type |
Article |
uk_UA |
dc.status |
published earlier |
uk_UA |
Файли у цій статті
Ця стаття з'являється у наступних колекціях
Показати простий запис статті