Наукова електронна бібліотека
періодичних видань НАН України

Перегляд Технология и конструирование в электронной аппаратуре, 2013 за темою "Технологические процессы и оборудование"

Репозиторій DSpace/Manakin

Перегляд Технология и конструирование в электронной аппаратуре, 2013 за темою "Технологические процессы и оборудование"

Сортувати за: Порядок: Результатів:

  • Борисенко, А.Г. (Технология и конструирование в электронной аппаратуре, 2013)
    Описан источник потоков плазмы твердофазных материалов, генерируемых вакуумно-дуговым разрядом в парах диффузно испаряемого анода. Источник способен эффективно создавать бескапельные потоки плазмы различных металлов в ...
  • Ланин, В.Л.; Петухов, И.Б. (Технология и конструирование в электронной аппаратуре, 2013)
    Предложена методика расчета параметров полуволновых пакетных УЗ-пьезоизлучателей и ступенчатых волноводов, обладающая погрешностью не более 6—8%, которая может быть достаточно эффективно использована для проектирования ...
  • Пилипенко, В.А.; Горушко, В.А.; Петлицкий, А.Н.; Понарядов, В.В.; Турцевич, А.С.; Шведов, С.В. (Технология и конструирование в электронной аппаратуре, 2013)
    Увеличение степени интеграции элементной базы предъявляет все более жесткие требования к уменьшению концентрации загрязняющих примесей и окислительных дефектов упаковки в исходных кремниевых пластинах с ее сохранением в ...
  • Белянин, А.Ф.; Борисов, В.В.; Тимофеев, М.А.; Ламский, А.Н. (Технология и конструирование в электронной аппаратуре, 2013)
    Рассмотрены условия формирования и строение пленок алмазоподобных материалов, используемых при изготовлении слоистых ненакаливаемых катодов устройств эмиссионной электроники. Изучены строение и автоэмиссионные свойства ...
  • Томашик, З.Ф.; Стратийчук, И.Б.; Томашик, В.Н.; Будзуляк, С.И.; Гнатив, И.И.; Комар, В.К.; Дубина, Н.Г.; Лоцъко, А.П.; Корбутяк, Д.В.; Демчина, Л.А.; Вахняк, Н.Д. (Технология и конструирование в электронной аппаратуре, 2013)
    Разработан способ изготовления рабочего элемента Cd1-xZnxTe-детектора ионизирующего излучения с высокой чувствительностью к низкоэнергетическому γ-излучению радиоактивного изотопа америция ²¹¹Am. Предложенная методика двух ...
  • Вакив, Н.М.; Круковский, С.И.; Тимчишин, В.Р.; Васькив, А.П. (Технология и конструирование в электронной аппаратуре, 2013)
    Разработана технология выращивания двухсторонних высоковольтных кремниевых p—i—n-структур методом жидкофазной эпитаксии в едином технологическом процессе. Электрофизические параметры полученных структур позволяют изготавливать ...
  • Кондрик, А.И.; Солопихин, Д.А.; Щербань, А.П. (Технология и конструирование в электронной аппаратуре, 2013)
    Проведен анализ поведения примесей внедрения в Cd и Zn с точки зрения термодинамики. Рассмотрены восстановительные реакции оксидов кадмия, цинка и углерода, а также нитрида цинка с материалом геттера из сплава Zr—Fe в ...
  • Вербицкий, В.Г.; Плис, Н.И.; Жора, В.Д.; Грунянская, В.П. (Технология и конструирование в электронной аппаратуре, 2013)
    Приведена классификация методов сборки микросхем с использованием гибких полиимидных носителей различных типов, проведен их сравнительный анализ. Выделен наиболее приемлемый метод изготовления двухслойных гибких носителей.
  • Динев, Д.А.; Жора, В.Д.; Григорьева, Н.Н.; Грунянская, В.П. (Технология и конструирование в электронной аппаратуре, 2013)
    Разработана технология изготовления гибких терморезисторов на полиимидной основе и рассмотрены их преимущества в сравнении с другими сенсорами температуры. Такие терморезисторы обеспечивают падежный тепловой контакт с ...
  • Кудрик, Я.Я.; Бигу, Р.И.; Кудрик, Р.Я. (Технология и конструирование в электронной аппаратуре, 2013)
    Систематизированы имеющиеся а различных публикациях результаты исследований удельного сопротивления омических контактов к карбиду кремния, изготовленных без какой-либо модификации поверхности полупроводника. Проведен анализ ...
  • Спирин, В.Г. (Технология и конструирование в электронной аппаратуре, 2013)
    Рассмотрены конструкция и принцип действия двух устройств контроля качества сварных соединений алюминиевых выводов бескорпусных микросхем с контактными площадками тонкопленочной платы.

Пошук


Розширений пошук

Перегляд

Мій обліковий запис