Акустическая эмиссия ВТСП керамики YBa₂Cu₃O₇-δ в окрестности сверхпроводящего перехода

Abstract

Изучена акустическая эмиссия (АЭ) ВТСП керамики YBa₂Cu₃Oτ-δ при отогреве от температуры кипения жидкого азота. При высоких скоростях отогрева в области температур 100-115 К обнаружен пик активности АЭ. Параметры пика зависят от содержания кислорода в ВТСП керамике, скорости отогрева, начальной температуры охлаждения и толщины образца. Наблюдаемая АЭ связана с релаксацией микронапряжении термического происхождения, возникающих на границах зерен из-за анизотропии коэффициентов теплового расширения, и их аномального поведения при этих температурах. Возможными механизмами релаксации таких напряжении являются движение групп дислокаций и образование микротрещин по наименее благоприятно ориентированным границам зерен.

Вивчено акустичну емісію (АЕ) у ВТНП кераміці YBa₂Cu₃Oτ-δ при відогріві від температури кипіння рідкого азоту. При високих швидкостях відогріву в області температур 100-115 К знайдено пік активності АЕ. Параметри піку залежать від кількості кисню у ВТНП кераміці, швидкості відогріву, початкової температури охолодження і товщини зразків. Спостережувану АЕ обумовлено релаксацією мікронапруг термічного походження, які виникають на межах зерен через анізотропію коефіцієнтів теплового розширення та їх аномальної поведінки при цих температурах. Можливими механізмами релаксації таких напруг є рухи груп дислокацій та виникнення мікротріщин вздовж найменш сприятливо орієнтованих меж зерен.

The acoustic emission ot HTSC YBa₂Cu₃Oτ-δ ceramics was studied on heating from liquid nitrogen temperature. At high heating rates a peak of the acoustic emission activity was observed in the 100-115 К temperature range The peak parameters depend on oxygen content, the HTSC ceramics heating rate initial temperature of cooling, and sample thickness. The origin ot the acoustic emission is con- nected with microstresses which appear on the grain boundaries because ot the thermal expansion anisotropy and the anomalous behavior of the thermal expansion coefficients at these temperatures. We suggest that the relaxation ot the microstresses is due to the motion of dislocation groups and the development ot microcracks on the grain boundaries of unfavorable orientations.