Наукова електронна бібліотека
періодичних видань НАН України

Backpressure at ECAP as a way for decreasing grain size and increasing ductility of UFG materials

Репозиторій DSpace/Manakin

Показати простий запис статті

dc.contributor.author Raab., G.I
dc.contributor.author Krasilnikov, N.A.
dc.contributor.author Valiev, R.Z.
dc.date.accessioned 2020-04-19T16:45:33Z
dc.date.available 2020-04-19T16:45:33Z
dc.date.issued 2003
dc.identifier.citation Backpressure at ECAP as a way for decreasing grain size and increasing ductility of UFG materials / G.I. Raab, N.A. Krasilnikov, R.Z. Valiev // Физика и техника высоких давлений. — 2003. — Т. 13, № 4. — С. 42-48. — Бібліогр.: 10 назв. — англ. uk_UA
dc.identifier.issn 0868-5924
dc.identifier.other PASC: 81.40.-z
dc.identifier.uri http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/168023
dc.description.abstract The investigation of the backpressure effect during equal-channel angular pressing (ECAP) on formation of ultrafine-grained (UFG) structure in pure copper has revealed that the increased hydrostatic pressure can contribute to formation of a more homogeneous microstructure with finer grains. ECAP with backpressure also exerts a favorable effect on strength and ductility characteristics of the UFG material. uk_UA
dc.description.sponsorship The authors acknowledge Prof. A.K. Mukherjee (University of California, USA) for help to carry out the TEM research and D. Kolesnikov (High Pressure Research Centre, Poland) for the SEM work.
dc.language.iso en uk_UA
dc.publisher Донецький фізико-технічний інститут ім. О.О. Галкіна НАН України uk_UA
dc.relation.ispartof Физика и техника высоких давлений
dc.title Backpressure at ECAP as a way for decreasing grain size and increasing ductility of UFG materials uk_UA
dc.type Article uk_UA
dc.status published earlier uk_UA


Файли у цій статті

Ця стаття з'являється у наступних колекціях

Показати простий запис статті

Пошук


Розширений пошук

Перегляд

Мій обліковий запис