Fabrication and wear performance of (Cu–Sn) solution/TiCx bonded diamond composites

Домашня сторінка
→
Фізико-технічні та математичні науки
→
Відділення фізико-технічних проблем матеріалознавства
→
Сверхтвердые материалы
→
Cверхтвердые материалы, 2018
→
Cверхтвердые материалы, 2018, № 3
→
Переглянути статтю

Fabrication and wear performance of (Cu–Sn) solution/TiCx bonded diamond composites

Тема: Получение, структура, свойства

УДК: 621.921.34-419:536.421.5

URI: http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/166989

Посилання: Fabrication and wear performance of (Cu–Sn) solution/TiCx bonded diamond composites / L. Baoyan, H. Danhui, Z. Wangxi // Сверхтвердые материалы. — 2018. — № 3. — С. 33-39. — Бібліогр.: 13 назв. — англ.

Підтримка: The authors would like to thank the Natural Science Foundation of Henan (No. 17A430034, No. 142106000193 and No. 14A430007), Henan university innovation team project (15IRTSTHN004) , the Project of International Science and Technology Cooperation and Exchange of Zhengzhou (No. 153PGJHZ209).

Дата: 2018

Завантажень: 196

Fabrication and wear performance of (Cu–Sn) solution/TiCx bonded diamond composites

Анотація:

The Cu(Sn)–TiCx bonded diamond composites were prepared by in situ reaction sintering of Cu, Ti₂SnC and diamond powders. Effect of Ti₂SnC content on the phase composition, microstructure and grinding properties were studied.

Вивчено вплив змісту Ti₂SnC на фазовий склад, мікроструктуру і шліфувальні властивості алмазних композитів зі зв’язуючим Cu(Sn)–TiCx, отриманих in situ реакційним спіканням Cu, Ti₂SnC і алмазних порошків.

Изучено влияние содержания Ti₂SnC на фазовый состав, микроструктуру и шлифовальные свойства алмазных композитов со связующим Cu(Sn)–TiCx, полученных in situ реакционным спеканием Cu, T₂SnC и алмазных порошков.

Показати повний запис статті