Пайка твердого сплаву композиційним припоєм

Abstract

Розглянуто застосування композиційного припою МФ9 на основі хімічної сполуки Cu₃P, виготовленого методом порошкової металургії, при отриманні нероз’ємного з’єднання пластин сплаву ВК3 та сталі 12Х18Н10Т. Визначено вплив товщини шару композиційного припою МФ9 на з’єднання двох тіл при створенні ефекту паяння за рахунок електромеханічної обробки великої потужності (SPS процес) на установці СТРУМ-902. Аналіз металографічних структур, а також залежностей між твердістю та режимами з’єднання пластин показав, що завдяки застосуванню SPS процесу властивості компонентів практично не змінюються.

Рассмотрено применение композиционного припоя МФ9 низкоэнергетического способа изготовления на основе химического соединения Cu₃P в звене технологической цепочки при получении неразъемного соединения пластин сплава ВК3 и стали 12Х18Н10Т. Определено влияние толщины слоя композиционного припоя МФ9 на соединение двух тел при создании эффекта пайки при электромеханической обработке большой мощности (СТРУМ-902).Анализ зависимости между видом металлографических структур, микротведостью и режимами соединения пластин показал, что благодаря применению медно-фосфорного композиционного припоя МФ9 с флюсом № 209 свойства компонентов практически не изменяются.

The use of the composite MF9 solder by low-energy manufacturing method based on the chemical compound Cu₃P in the process chain link in the preparation of an all-in-one joining of plates of hard alloy (VK3 type) and steel (12Х18Н10Т SU nomenclature) is considered. In the course of the work, the influence of the thickness of the composite solder layer of MF9 on the connection of two bodies was determined when creating the soldering effect under of electromechanical action high power by equipment (STRUM 902). Analysis of the relationship between the type of metallographic structures, microhardness and plate bonding regimes showed that due to the use of composite solder copper-phosphorus MF9 with flux 209, the properties of the components practically do not change.