Индуцированные пластической деформацией низкотемпературные аномалии электрического сопротивления поликристаллов меди и алюминия

Abstract

В интервале темпеpатуp 4,2-300 K исследована темпеpатуpная зависимость удельного электрического сопротивления r чистых поликpисталлов алюминия и меди после их пластической деформации. Используя термообработку как инструмент для изменения размеров кристаллитов d и структурного совершенства образца, определена зависимость r от соотношения между средней длиной свободного пробега электронов le и d, а также степени деформации Cu и Al. При температурах ниже 10 K на зависимостях ρ(T) деформированных поликpисталлов меди и алюминия обнаружены минимумы и максимумы. При повышении темпеpатуpы наблюдается более сложная зависимость ρ(d/le). Установлено, что в области аномального скин-эффекта экспериментально определенное и рассчитанное значения поверхностного сопротивления Rs совпадают только в том случае, когда средняя длина свободного пробега электронов меньше размеров кристаллитов.

The temperature dependence of the electrical resistivity ρ of pure polycrystalline aluminum and copper after plastic deformation is investigated in the temperature interval 4.2–300 K. Using heat treatment as a tool for changing the crystallite size d and structural perfection of the sample, it is determined how ρ depends on the ratio of d to the electron mean free path le and on the degree of deformation of the Cu and Al. At temperatures below 10 K the ρ(T) curves of the deformed samples of polycrystalline copper and aluminum exhibit minima and maxima. At higher temperatures a more complicated dependence of ρ(d/le) is observed. It is found that in the region of the anomalous skin effect the experimentally determined and theoretically calculated values of the surface resistance Rs agree only in the case when the electron mean free path is smaller than the size of the crystallites.