Влияние содержания растворенных элементов в фазе на основе меди на политермы электрического сопротивления сплавов квазибинарного Cu-Ni₂Si сечения диаграммы состояния системы Cu-Ni-Si

Abstract

Установлено, что удельное электрическое сопротивление сплавов, принадлежащих квазибинарному Cu-Ni₂Si сечению диаграммы состояния системы Cu-Ni-Si, линейно зависит от содержания компонентов силицида Ni₂Si в твердом растворе на основе меди.

Встановлено, що питомий електричний опір сплавів, які належать квазібінарному Cu-Ni₂Si перерізу діаграми стану системи Cu- Ni-Si, лінійно залежить від вмісту компонентів силіциду Ni₂Si в твердому розчині на основі міді.

It is established that the electrical resistence of alloys of quasi-binary Cu-Ni₂Si cross section Cu-Ni-Si system diagram depends linearly on the content Ni₂Si silicide components in the copper based solid solution.