Влияние условий получения и добавок рения в слоях фторидных сплавов вольфрам-рений на их механические свойства

Abstract

Исследовано влияние температур осаждения и добавок рения во фторидных сплавах вольфрам-рений, осажденных при пониженном давлении ~2∙10³ Па из фторидов, на их прочность, хрупкопластичный переход, адгезионную прочность, трещиностойкость. Показано, что добавки рения, введенные в вольфрам при совместном осаждении из газовой фазы их фторидов, приводят к повышению прочности при изгибе от ~340 МПа у вольфрама до ~800 МПа у слоев вольфрам-рений с содержанием рения ~11%. Температура хрупкопластичного перехода Тх при этом снижается от ~600 до ~200°С. Влияние температуры совместного осаждения Тос слоев в интервале ~450…650 °С выражено в меньшей мере.

Вивчено вплив температур осадження і домішків ренію у фторидних сплавів вольфрам-реній, осаджених при низькому тиску ~2∙10³ Па із фторидів на їх міцність, крихкопластичний перехід, адгезійну міцність, тріщиностійкість. Показано, що домішки ренію, додані до вольфраму при спільному осадженні із газової фази їх фторидів, приводять до підвищення міцності при згинанні від ~340 МПа у вольфраму до ~800 МПа у прошарках вольфрам-реній з вмістом ренію Температура крихкопластичного переходу Тх при цьому знижується від ~600 до ~200 °С.Вплив температури спільного осадження Тос прошарків в інтервалі ~450…650 ° С виражено в меньшій мірі.

Studies were made into the influence of deposition temperature and rhenium additions on the strength, brittle-to-ductile transition, adhesive strength of fluoride tungsten-rhenium alloys, which were produced by deposition of respective fluorides at a reduced pressure of ~ 2∙10³ Pa. It is shown that rhenium additions introduced into tungsten at vapor-phase codeposition of Re/W fluorides lead to the increase in the bending strength from ~340 MPa of tungsten up to ~800 MPa of tungsten-rhenium layers that include about 11% of rhenium. The brittle-to-ductile transition temperature Tx decreases in this case from ~ 600 °C down to ~200 °C. The influence of the codeposition temperature Tdep in the 450…650 °C range is less pronounced.