Технология и конструиров. в электронной аппаратуре, 1998, № 2 http://dspace.nbuv.gov.ua:80/handle/123456789/140690 2026-04-06T09:43:39Z 2026-04-06T09:43:39Z Геттерирование примесей и дефектов в системной технологии микроэлектроники БИС Новосядлый, С.П. http://dspace.nbuv.gov.ua:80/handle/123456789/140766 2018-07-15T22:23:18Z 1998-01-01T00:00:00Z Геттерирование примесей и дефектов в системной технологии микроэлектроники БИС Новосядлый, С.П. 1998-01-01T00:00:00Z Технология локальной изоляции активных элементов больших интегральных схем Новосядлый, С.П. http://dspace.nbuv.gov.ua:80/handle/123456789/140765 2018-07-15T22:23:09Z 1998-01-01T00:00:00Z Технология локальной изоляции активных элементов больших интегральных схем Новосядлый, С.П. 1998-01-01T00:00:00Z ТЕЛЕКОМ-98: остановиться, оглядеться Костенко, С.П. http://dspace.nbuv.gov.ua:80/handle/123456789/140764 2018-07-15T22:23:15Z 1998-01-01T00:00:00Z ТЕЛЕКОМ-98: остановиться, оглядеться Костенко, С.П. По удачному выражению, связь - нервы экономики. Тогда нейроны этой нервной системы - электронные компоненты, а условия ее оптимального функционирования . наличие современных технологий и принципов конструирования радиоэлектронной аппаратуры. Еще один ключевой аспект - новые материалы. С этих трех сторон представлена попытка осмысления перспектив отечественных производителей электронных изделий на украинском рынке. 1998-01-01T00:00:00Z Влияние концентрации компонентов и пор на электросопротивление стеклокерамики Дмитриев, М.В. http://dspace.nbuv.gov.ua:80/handle/123456789/140763 2018-07-15T22:23:21Z 1998-01-01T00:00:00Z Влияние концентрации компонентов и пор на электросопротивление стеклокерамики Дмитриев, М.В. Приводятся подтвержденные экспериментом расчеты электросопротивления стеклокерамики и ее компонентов для широкого диапазона соотношений «стекло : наполнитель : поры». 1998-01-01T00:00:00Z