Различными физико-химическими методами изучено изменение свойств поверхностных солевых слоев, образующихся на меди при ее химическом и электрохимическом травлении. Показано, что в результате диффузии металло-ионов Fe (III) и Cu (II) по границам зерен поликристаллического пассивного слоя CuCl происходит уплотнение его структуры и повышение электропроводности. Установлено, что одной из причин уплотнения поверхностной фазы является "залечивание" структурных дефектов. Определены пределы изменения коэффициента граничной диффузии ионов Fe (III) (0.133—2.4)•10⁻¹² см²•с⁻¹.
Різними фізико-хімічними методами вивчено зміну властивостей поверхневих сольових шарів, що утворюються на міді при її хімічному та електрохімічному травленні. Показано, що в результаті дифузії метало-йонів Fe (III) і Cu (II) по границям зерен полікристалічного пасивного шару CuCl відбувається ущільнення його структури і підвищення електропровідності. Встановлено, що однією з причин ущільнення поверхневої фази є "заліковування" структурних дефектів. Визначено межі зміни коефіцієнта граничної дифузії йонів Fe (III) (0.133—2.4)•10⁻¹² см²•с⁻¹.
The grain boundary diffusion of Cu (II) and Fe (III) ions in CuCl solid phase has been registered. The structural compaction and increase of conduction of CuCl surface layer are the results of this diffusion. The diffusion of Fe (III) heterocations in inner CuCl layers decreases during the cross grain boundary diffusion of Cu (I) particles and competitive diffusion of Cu (II) ions. The limits of change of grain boundary diffusion coefficient of Fe (III) ions (0.133—2.4)•10⁻¹² cm²•s⁻¹ have been determined.